一种激光切割装备及方法
公开
摘要
本发明公开了一种激光切割装备及方法，涉及激光切割技术领域，包括工作台，所述工作台设置有运输装置、检测组件、移动组件、切割组件、压紧组件和控制装置。通过压紧组件、切割组件和调节组件间的配合，进而将设置在承载板表面的激光发射装置移动合适的高度，进而调节了激光发射装置的焦点，进而调节了激光发射装置对板材的切割的速度，进而使得本装置在对板材进行切割时，能够实时的根据板材各个区域的厚度对激光切割速度进行实时的动态调节。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割装备及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559168A
申请号 ：
CN202210371309.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王世伟
申请人 ：
江苏沪云激光设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县经济开发区装备制造产业园七号标准厂房
代理机构 ：
江苏长德知识产权代理有限公司
代理人 ：
周艺
优先权 ：
CN202210371309.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/04 B23K26/046 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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