一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途
公开
摘要
本发明提供一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途。本发明含铜银抗菌高熵合金的通式为Al0.15Co0.4Cr0.9FeNixCuyAgz，其中0.3≤x≤0.5，0.3≤y≤0.5，0.01≤z≤0.1，x，y和z为摩尔比。其制备步骤如下：将各组分按照配比堆放后采用真空电弧熔炼，获得含铜银抗菌高熵合金。本发明含铜银抗菌高熵合金铸态下具有优异的抗菌性能，在37℃与大肠杆菌/金黄色葡萄球菌共培养24小时后会表现出高达99.63％的抗菌率，抗菌效率远超传统含铜304抗菌不锈钢，同时具有优异的抗拉强度和一定的拉伸塑性，其铸态样品室温下极限抗拉强度超过650MPa，工程应变超过10％。
基本信息
专利标题 ：
一种含铜银抗菌高熵合金、其制备方法及用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606425A
申请号 ：
CN202210374280.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卢一平任广宇徐大可周恩泽李廷举王同敏曹志强
申请人 ：
大连理工大学;东北大学
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
代理机构 ：
大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
崔雪
优先权 ：
CN202210374280.7
主分类号 ：
C22C30/02
IPC分类号 ：
C22C30/02 C22C1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C30/00
每一种成分的重量都小于50的合金
C22C30/02
含铜的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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