一种铜钨合金与铜合金的连接方法
公开
摘要
本发明公开了一种铜钨合金与铜合金的连接方法，包括：将一定量的钨粉冷压成坯后烧结，在烧结好的钨块上方，放置一定量的铜合金块熔渗；再在熔渗好的铜钨合金待连接面抛光后电镀一定厚度的Ag层，然后将铜合金试样块放置于经表面切削的铜钨合金试样块上方，置于气氛加热炉中加热进行连接；最后通过固溶及时效处理得到铜钨合金‑铜合金复合材料触头。本发明通过将电镀Ag层作为中间连接层，既实现了CuW与Cu合金的高强度连接，又减小了过渡层对CuW/Cu合金整体触头导电率的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种铜钨合金与铜合金的连接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628179A
申请号 ：
CN202210380680.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马占峰肖鹏严旭陈铮朱凯梁淑华路媛婧温斌斌刘楠
申请人 ：
西安西电开关电气有限公司;西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市大庆路509号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
闵岳峰
优先权 ：
CN202210380680.9
主分类号 ：
H01H11/04
IPC分类号 ：
H01H11/04 B22F7/08 B22F3/02 B22F3/26 C22C1/04 B22F3/10 C22C9/00 C22C27/04 C22F1/08 C22F1/18 C21D9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H11/00
专门适用于制造电开关的专用设备或方法
H01H11/04
开关触点的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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