一种晶片用上蜡机
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摘要

本发明公开了一种晶片用上蜡机,涉及集成电路芯片加工技术领域。本发明包括承载架、工作传动架、承载盘和注蜡器,其中承载盘与承载架旋转轴接,承载盘与工作传动架旋转卡接,工作传动架与注蜡器之间设置有调节齿板,控制刮刀间隙与注蜡气压输入。本发明通过设置调节齿板同时带动刮刀和调节齿杆,使代表涂敷层厚度的刮刀间隙与控制注蜡气压输入量的限流阀相联系,能够根据实际的工作需求和晶片规格控制滴蜡量,避免原料的浪费和多余蜡料污染设备的现象;通过设置驱动齿轮、联动齿轮、从动齿轮、联动齿杆和伸缩杆状的双刀式控制开关,利用周期性控制承载盘旋转的工作方式带动注蜡器先吸蜡入管,再排蜡入盘的过程,实现了注蜡量的稳定和固定排放。

基本信息
专利标题 :
一种晶片用上蜡机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505208A
申请号 :
CN202210408507.5
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-04-19
授权号 :
CN114505208B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
王均涛廖小明
申请人 :
成都泰美克晶体技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区天映路136号
代理机构 :
成都博领众成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李昆蔚
优先权 :
CN202210408507.5
主分类号 :
B05C13/02
IPC分类号 :
B05C13/02  B05C5/02  B05C11/10  B05C11/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法,如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-06-14 :
授权
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 13/02
申请日 : 20220419
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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