一种碳化硅晶片研磨工艺用的上蜡装置
授权
摘要

本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体为一种碳化硅晶片研磨工艺用的上蜡装置,包括底座、开设在底座顶部一侧的放置槽和固定安装在底座顶部的顶架,还包括固定机构和移位机构,所述固定机构固定安装在底座顶部两侧,本实用新型通过设置有蜡块安装机构、减震摩擦机构和上蜡机构,推动连接板使连接板带动两侧的活动钩与出料斗底部两侧的活动块两侧相接触,持续推动使活动钩两侧向内折叠,直至通过活动块,活动钩再进行回弹,从而使活动块与活动钩固定连接,从而使连接板带动海绵擦固定安装在出料斗底部,可以更加便捷的对海绵擦进行拆装,便于更换,同时海绵擦的设置可以更加便捷的对蜡液进行涂抹,使上蜡更加的均匀。

基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶片研磨工艺用的上蜡装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123206273.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
CN216657599U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
李有群陈辉贺贤汉章磊董志勇孙大方
申请人 :
上海申和投资有限公司
申请人地址 :
上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202123206273.6
主分类号 :
B24B57/02
IPC分类号 :
B24B57/02  B24B37/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B57/00
磨削抛光或研磨剂的进料,加料,分选或回收设备
B24B57/02
流体的,喷射的,雾化的或液化的磨削剂,抛光剂,或研磨剂的送进
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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