一种用于碳化硅晶片研磨后的清洗装置
授权
摘要

本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体为一种用于碳化硅晶片研磨后的清洗装置,包括清洗箱,还包括移动抽出机构、冲洗机构和擦洗机构,所述移动抽出机构固定安装在清洗箱内部,所述移动抽出机构顶部固定安装有固定机构,本实用新型通过设置有擦洗机构和清洗剂上料机构,向上推动固定板使固定板带动两侧的活动钩与活动块两侧相接触,持续推动使活动钩两侧向内折叠,直至通过活动块,活动钩再进行回弹,从而使活动钩与活动块固定连接,从而使固定板带动海绵擦固定安装在安装块底部,再拧动螺纹杆使螺纹杆带动滴管拧紧固定在螺纹套内侧,从而使滴管与固定板进行连接,将清洗剂倒入盛放罐内部,使清洗剂通过滴管缓慢滴入固定板内部被海绵擦吸收。

基本信息
专利标题 :
一种用于碳化硅晶片研磨后的清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123066574.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-08
授权号 :
CN216504318U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
贺贤汉周杰李有群陈辉孙大方
申请人 :
安徽微芯长江半导体材料有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济开发区西湖三路
代理机构 :
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李坤
优先权 :
CN202123066574.3
主分类号 :
B24B37/34
IPC分类号 :
B24B37/34  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/34
附件
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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