PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请是关于一种PCB多层板钻孔效率提升方法。该方法包括：将待加工PCB多层板输送至预处理工位进行预处理，得到预处理PCB多层板；预处理为将定位销钉固定于靶标孔内的处理步骤；对钻孔工位中的销钉夹持定位孔进行水平偏移校准，使得销钉夹持定位孔之间的连线与基准直线平行；将预处理PCB多层板输送至钻孔工位，将定位销钉固定于销钉夹持定位孔之中；对预处理PCB多层板进行钻孔，得到目标PCB多层板。本申请方案能够提升PCB多层板钻孔效率，降低生产成本，减少钻孔偏孔风险，提高生产质量。
基本信息
专利标题 ：
PCB多层板钻孔效率提升方法以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521056A
申请号 ：
CN202210411960.1
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-04-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈慧
申请人 ：
惠州威尔高电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业区建设路116号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刁益帆
优先权 ：
CN202210411960.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220419
申请日 : 20220419
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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