一种曲面多层立体互联结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种曲面多层立体互联结构，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体，基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层，第一吸波层覆盖于所述基体之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介质层，第一介质层为透波泡沫材料，第一介质层为辐射图形层的依附基层，并基于预设电性能需求完成材料选择；第一预浸料层，第一预浸料层设置于第一介质层之上；第一辐射图形层，所述第一辐射图形层制备于第一预浸料层之上，其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。本发明结构具有宽带、轻量化、低损耗、一致性高、电性能稳定、高强度和高可靠性特征，适合批量化制造。
基本信息
专利标题 ：
一种曲面多层立体互联结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114552200A
申请号 ：
CN202210441335.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-04-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王天石张怡刘镜波邓超范民徐利明万养涛赵行健关迪周雅慧羊慧李鹏全旭林况泽林陈曦杨培刚刘正勇曹洪志谷岩峰王庆兵
申请人 ：
中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区营康西路496号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈法君
优先权 ：
CN202210441335.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/12 H01Q1/50
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20220425
申请日 : 20220425
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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