悬吊式暂存装置、水平调节系统、水平调节方法
公开
摘要
本公开实施例提供一种悬吊式暂存装置、水平调节系统、水平调节方法。其中，悬吊式暂存装置包括：多个连接部件、用于放置被承载对象的承载部件以及控制器；每一所述连接部件包括：固定组件、第一连接组件、伸缩组件以及第二连接组件，其中：所述固定组件，设置于安装面上；所述第一连接组件的两端分别与所述固定组件和所述伸缩组件连接；所述第二连接组件的两端分别与所述伸缩组件和所述承载部件连接；所述伸缩组件的两端分别与所述第一连接组件和所述第二连接组件连接，所述伸缩组件与所述控制器电性连接，用于响应于所述控制器发送的电信号，调节所述连接部件的长度。采用本公开实施例中的装置可以节省人力，提高作业效率。
基本信息
专利标题 ：
悬吊式暂存装置、水平调节系统、水平调节方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582772A
申请号 ：
CN202210459771.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈天柱
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司;长鑫集电（北京）存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张李静
优先权 ：
CN202210459771.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66 G01C9/00 G01L1/00 G01B11/02 G01B17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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