一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机
公开
摘要
本发明涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机。一种克重调节结构，包括：调节板，调节板上设有至少一个弹片和至少一个感应器，弹片与调节板垂直设置；控制器，与感应器信号连接；刀具支架，刀具支架设有开口朝向调节板的架体、以及分设于架体相对两侧的高度调节件和劈刀，架体与调节板滑动连接，架体具有沿高度方向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，弹片伸入架体的开口中，高度调节件穿过第一侧壁后与弹片抵接，转动高度调节件带动架体在调节板上移动，使感应器感应与架体的第二侧壁的距离，发送信号至控制器，并计算出施加给劈刀的压力值。本发明解决施加给劈刀力不精确导致裂解后的芯片良品率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种克重调节结构、刀具调节组件及具有其的裂片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619580A
申请号 ：
CN202210506645.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苗惠霞侯彩波张一暾温子勋张文杰马修远刘亚洲
申请人 ：
河北圣昊光电科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区长江大道315号创新大厦21楼A3
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑越
优先权 ：
CN202210506645.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 H01L21/304 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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