一种柔性编带封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性编带封装装置，机架的内部设置有柔性振动盘，柔性振动盘的一侧正上方设置有直振送料器，柔性振动盘的上方设置有取料机构，机架上设置有带动取料机构移动的滑动结构。机架的内部设置有导向板，导向板的一侧设置有空载带盘，导向板的另一侧设置有带动载带移动的牵引电机，机架上设置有封带盘和收集盘。导向板靠近封带盘的一端上方设置有将封带与载带进行热封的热封刀，机架上设置有带动热封刀升降的升降机构。机架的顶部设置有取料相机和热封相机。本实用新型采用上述结构的柔性编带封装装置，能够解决现有的封装效率比较低，良率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性编带封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220019343.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216611740U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
余卫东张爱平谭志金刘新波沈帆
申请人 ：
深圳市众联拓自动化有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1119号
代理机构 ：
北京圣州专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世常
优先权 ：
CN202220019343.2
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B51/10 B65B35/34 B65B35/38 B65B57/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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