一种真空封装装置
授权
摘要
本申请涉及绝对压力传感器真空封装装置技术领域，具体为一种真空封装装置，包括机架、抽真空装置、密封箱和控制装置，所述密封箱的正面设置有密封门，所述密封箱内设置有密封腔，所述密封腔内设置有多组压合结构，所述密封箱的顶部设置有多个真空计，所述抽真空装置用于给所述密封腔抽真空，真空计用于监测密封腔内的真空度；使用时，打开密封门将绝对压力传感器和钢珠放入密封腔，关闭密封门，控制装置通过控制抽真空装置给密封腔的腔体内抽真空，通过多个真空计时时检测密封腔内的真空度，通过压合结构将钢珠压合封装到绝对压力传感器中；本实用新型真空封装效果好，提高了绝对压力传感器的生产合格率，缩短了绝对压力传感器的生产周期。
基本信息
专利标题 ：
一种真空封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220024094.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216645659U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴廷兵喻立川
申请人 ：
重庆四联测控技术有限公司
申请人地址 ：
重庆市北部新区黄山大道中段61号3号厂房
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
程宇
优先权 ：
CN202220024094.6
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00 G01L19/00 G01L21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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