一种温度测量的控制电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度测量的控制电路。该技术方案对电路板的复合结构进行了创新性改进。具体来看，本实用新型以基底作为基础结构，在基底之上分别设置夹层和顶层；此外，本实用新型摒弃了直接复合的结构，而是在夹层和基底之间利用定位孔和定位柱相配合，从而构建了一定的间隙；另外，本实用新型在夹层上设置了若干通孔阵列，并在顶层上分别设置了圆孔和条形孔，从而改善了电路板自身的散热效果。本实用新型结构合理，技术效果突出，具有良好的推广前景。
基本信息
专利标题 ：
一种温度测量的控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220079914.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN216752237U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
高贤芳孔德锦
申请人 ：
东莞热铁智能设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道莞长路东城段49号东科产业园3栋505
代理机构 ：
广东金泰智汇专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
欧阳罗
优先权 ：
CN202220079914.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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