地面站紧凑空间散热结构
授权
摘要

本实用新型公开一种地面站紧凑空间散热结构,包括:主箱体、设于主箱体底部的底盖、设于底盖上的电脑主板、设于电脑主板上的鼓风机风扇、设于鼓风机风扇旁侧的电脑散热器、设于电脑散热器旁侧的模块散热器以及设于电脑主板旁侧的电池,底盖对应电脑主板的位置设有进风口,底盖对应模块散热器的位置设有出风口,电脑主板产生的热量依次经由鼓风机风扇、电脑散热器与模块散热器后从出风口排出至外界。通过本散热结构快速加快设备内部热量流出设备外部,能够帮助降低地面站的温度,提高设备使用效率和操作体验感,增强了产品使用的稳定性。在有限的空间内,利用散热结构同时给电脑主板与图像模块快速散热,合理利用了空间。

基本信息
专利标题 :
地面站紧凑空间散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220134497.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
CN216697173U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
胡延斌张应通
申请人 :
深圳市华之翼科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道高新路研祥科技工业园研发楼708单元
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
彭涛
优先权 :
CN202220134497.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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