涂布装置的流体控制结构
授权
摘要

本实用新型提供一种涂布装置的流体控制结构,包含:一涂布单元,包括一针头、一顶针和阀体,该阀体开设有一容置空间供容设该针头和该顶针,该针头形成一中空状空间,一端开设一喷嘴;一流体供给单元,连接该涂布单元供给涂布使用的流体;以及一控制单元,连接该流体供给单元可调节供给流体的压力,调节该流体的供应量,该控制单元并连接该涂布单元控制该顶针位移的速度和位置,进行涂布制程的操控。本实用新型的涂布装置的流体控制结构解决了涂布制程于停止涂布流体时,残留压力使得留置在流体的针头出液口或喷嘴口的流体会继续流至涂布面的缺点,能够精确且快速地控制流体供给量,使涂布效果均匀一致。

基本信息
专利标题 :
涂布装置的流体控制结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220183369.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-24
授权号 :
CN216678871U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
陈律名
申请人 :
邑富股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北市
代理机构 :
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 :
刘倩兰
优先权 :
CN202220183369.0
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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