本实用新型公开了一种混合灌装装置，包括灌装主体、加热通道和介质通道，灌装主体包括由下至上依次拼接的底部串联单元体、中间过渡单元体和顶部外接单元体，顶部外接单元体设有热源接头、回流接头和介质入口，底部串联单元体底部设有多组灌针，加热通道和介质通道穿设于单元体中，中间过渡单元体的加热通道相对设置，每组灌针通过介质通道与介质入口一一对应连接，加热通道连接在热源接头和回流接头之间。还公开了一种混合灌装系统，包括热源供应机构、介质供应机构和混合灌装装置，各介质入口与介质供应机构连接，热源接头和回流接头与热源供应机构连接。本混合灌装装置及混合灌装系统能满足多种介质同时灌装要求、灌装效率高以及时间成本低。