一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板生产辅助设备技术领域，具体是涉及一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置，包括：支撑外壳，设置于支撑外壳的一侧的上方；对向式下移送料机构，设置于支撑外壳的内部；卡料架，有多组，多组卡料架等间距设置于对向式下移送料机构的输出端；风冷机构，风冷机构的出风口与支撑外壳的侧壁连接，并且风冷机构的出风口与支撑外壳的内部连通，支撑外壳的侧壁设有出风罩，出风罩位于风冷机构出风口的对立面，通过支撑外壳、对向式下移送料机构、卡料架和风冷机构的设置，可以对多块PCB板进行同时冷却，冷却效果充分并且效率极高，避免了传统的在同步带下方安装风扇进行单面送风冷却，冷却效率极低且冷却不充分。
基本信息
专利标题 ：
一种装配PCB板电子元件的高温固定后冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220277095.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
CN216752623U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
何海龙冷再勇许雯杨波尹华旭
申请人 ：
绵阳四联电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区石桥铺博纬工业园1-103厂房
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
肖会
优先权 ：
CN202220277095.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K3/30
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
