一种无埋孔HDI结构设计的内存条板
授权
摘要
本实用新型公开了一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，属于内存条领域。它包括主体、GTL顶表层、至少一个芯板CORE、盲孔、通孔、GBL底表层，GTL布设于芯板CORE顶端面,盲孔设于芯板CORE内，通孔设于芯板CORE内且位于远离盲孔一侧，盲孔与通孔之间无连通点，GBL布设于芯板CORE底端面，本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少材料使用，进而大幅降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种无埋孔HDI结构设计的内存条板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220476890.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
CN216291590U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陆云鹏柯雪丽袁琛黄根华童志新蓝建明郑忠鑫
申请人 ：
衢州顺络电路板有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市绿色产业集聚区百灵中路1号
代理机构 ：
浙江专橙律师事务所
代理人 ：
王建华
优先权 ：
CN202220476890.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 G11C5/06
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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