本实用新型公开了一种激光雷达器件，包括基板一，以及压合在基板一上的基板二，基板二上设有形成台阶的安装孔，安装孔内设有功能芯片，功能芯片与基板一邦定连接，位于功能芯片上方还设有光学单元，光学单元固设在台阶上，相对陶瓷类封装的传感器体积更小，邦定线路的复杂度和精密度均可满足高性能芯片的封装需求，并且制造工艺简单，由于PCB板表面经过平整处理，可以使基板一与基板二完全贴合成一个整体，因此整体封装载板的气密性和可靠性可以非常好的满足车规级要求。