电沉积耐磨减摩银基复合镀层
视为撤回的专利申请
摘要
一种用于电器元件的新型耐磨减摩电触点是在铜或铜合金基体上，用电镀方法沉积一层Ag—BN或Ag—MoS2复合镀层，其中弥散着占镀层体积1～10％的BN和MoS2微粒，粒径小于5微米。这种复合镀层具有比纯银高的显微硬度(HV达87～100)，低的摩擦系数和磨损率，导电率及接触电阻与纯银相近，动态接触电阻随时间的变化比纯银小得多。用这种复合镀层制作的电接触元件工作的可靠性及使用寿命均大幅度提高，并可节约银50％以上。
基本信息
专利标题 ：
电沉积耐磨减摩银基复合镀层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85100022A
申请号 ：
CN85100022
公开（公告）日 ：
1986-01-10
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭鹤桐覃奇贤陈一新
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区七里台
代理机构 ：
天津大学专利代理事务所
代理人 ：
张宏祥
优先权 ：
CN85100022
主分类号 ：
C25D15/00
IPC分类号 ：
C25D15/00 C25D3/46 H01H1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D15/00
含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
法律状态
1991-01-16 ：
视为撤回的专利申请
1989-02-15 ：
实质审查请求
1986-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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