锡基复合镀层的制备方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种应用于电子元器件的锡基复合镀层的制备方法，它使用的镀液的组分为：硫酸亚锡30-70克/升、硫酸80-160克/升、S S-820(配缸光亮剂)15毫升/升、S S-821(添加光亮剂)1.5毫升/升，在上述镀液中加入比例为2∶1的氧化铝和氮化硼颗粒混和物0.2-5.5克/升，所述的陶瓷颗粒的直径小于5微米。采用此方法镀出的锡镀层具有良好的可焊性能，而且稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
锡基复合镀层的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032040A
申请号 ：
CN88106559.5
公开（公告）日 ：
1989-03-29
申请日 ：
1988-09-28
授权号 ：
CN1008749B
授权日 ：
1990-07-11
发明人 ：
唐致远郭鹤桐
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市七里台
代理机构 ：
天津大学专利代理事务所
代理人 ：
江镇华
优先权 ：
CN88106559.5
主分类号 ：
C25D15/00
IPC分类号 ：
C25D15/00 C25D15/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D15/00
含嵌入材料，例如颗粒、须、丝之覆层的电解或电泳生产
法律状态
1993-01-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-01-30 ：
授权
1990-07-11 ：
审定
1989-03-29 ：
公开
1989-03-22 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1032040A.PDF
PDF下载
2、
CN1008749B.PDF
PDF下载
