绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺，系瓷套表面金属化技术。早先，电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺。本发明是对绝缘瓷套进行预处理后，再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化。本发明以镍、铜代银，节省了大量的贵重金属白银；镀层均匀致密，耐磨性好，附着力强，易于焊接；提高劳动生产率31倍；原料成本仅为被银工艺的5％。施镀不需或稍需热量，大大降低了能耗。
基本信息
专利标题 ：
绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85102168A
申请号 ：
CN85102168.9
公开（公告）日 ：
1986-09-17
申请日 ：
1985-04-01
授权号 ：
CN85102168B
授权日 ：
1987-06-10
发明人 ：
章兆兰
申请人 ：
陕西师范大学
申请人地址 ：
陕西省西安市南郊
代理机构 ：
陕西师范大学专利代理事务所
代理人 ：
樊锁强
优先权 ：
CN85102168.9
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 H01G13/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
1992-08-19 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1987-12-16 ：
授权
1987-06-10 ：
审定
1986-09-17 ：
公开
1986-08-13 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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