具有高附着强度的可焊接传导合成物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供了可直接焊接并可直接接合到衬底上的传导合成物。该合成物是由全部为片形的银和树脂体系构成的，所述树脂体系包括酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、氯乙烯/醋酸乙烯酯共聚物，环氧树脂和环氧硬化剂。通过制出具有这种复合载体体系的合成物，制作出了具有优异可焊接性和粘着性的合成物。还提供了制作这些合成物的方法。
基本信息
专利标题 ：
具有高附着强度的可焊接传导合成物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86100162A
申请号 ：
CN86100162.1
公开（公告）日 ：
1987-07-22
申请日 ：
1986-01-11
授权号 ：
CN1010524B
授权日 ：
1990-11-21
发明人 ：
弗朗克·斯特·约翰萨姆森·莎巴茨
申请人 ：
美国电材料公司
申请人地址 ：
美国纽约州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN86100162.1
主分类号 ：
H01B1/02
IPC分类号 ：
H01B1/02 H01B1/22 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/02
主要由金属或合金组成的
法律状态
1993-11-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-07-24 ：
授权
1990-11-21 ：
审定
1988-11-23 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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