一种制作多层玻璃陶瓷电路的方法
专利权的视为放弃
摘要
公开了一种形成多层玻璃陶瓷电路90的工艺方法，由粉浆10或熔融玻璃颗粒和陶瓷形成一个或多个玻璃陶瓷基片72、86、100，这是在玻璃颗粒被软化而陶瓷颗粒处于固态的温度下形成的。将导电图形82加在一个玻璃陶瓷结构的至少一个表面上之后，将至少两个玻璃陶瓷结构互相重叠起来，其中夹有导电图形，并且将其加热直至每一玻璃陶瓷结构的玻璃与相邻结构的玻璃相粘合，以便形成多层结构90。
基本信息
专利标题 ：
一种制作多层玻璃陶瓷电路的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86101344A
申请号 ：
CN86101344.1
公开（公告）日 ：
1986-10-22
申请日 ：
1986-03-03
授权号 ：
CN1011888B
授权日 ：
1991-03-06
发明人 ：
迈克尔·J·普约尔
申请人 ：
奥林公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州62024
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN86101344.1
主分类号 ：
C03C14/00
IPC分类号 ：
C03C14/00 H05K1/03 B32B18/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C14/00
含非玻璃组分的玻璃组成，例如含有分布在玻璃基质中的纤维、细丝、晶须、小片状体或其他类似物的成分
法律状态
1992-07-08 ：
专利权的视为放弃
1991-03-06 ：
审定
1988-07-06 ：
实质审查请求
1986-10-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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