一种自生耗损研磨方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
将碳化硅研磨成亚微米级粉末的一种方法，包括在有碳化硅研磨介质存在的条件下，用无杂质的高能自生耗损研磨机将平均粒度介于1和200微米的碳化硅稀浆料研磨足够时间，得到比表面至少为5平方米/克，最好时至少为9平方米/克的粉末。研磨介最纯度高，具平均粒度小于4毫米，最好小于2.5毫米。进一步处理研过的物料，使其平均粒度小于1微米，成品粉充中97％以的取粒度小于5微米，本发明包括制成的成品粉末。
基本信息
专利标题 ：
一种自生耗损研磨方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87103890A
申请号 ：
CN87103890.0
公开（公告）日 ：
1988-03-02
申请日 ：
1987-05-29
授权号 ：
CN1010181B
授权日 ：
1990-10-31
发明人 ：
沃尔夫冈·D·G·伯克塔多伊斯兹·M·科泽克瓦
申请人 ：
斯坦科尔公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
魏金玺
优先权 ：
CN87103890.0
主分类号 ：
B02C17/16
IPC分类号 ：
B02C17/16 B02C17/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C17/00
用圆筒形磨碎机，即具有盛放被粉碎材料的容器的碾磨机，它带有或不带卵石或球那样的粉碎专用件进行粉碎
B02C17/16
碾磨机，其固定容器中装有搅拌装置将料翻动
法律状态
1993-04-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-07-10 ：
授权
1990-10-31 ：
审定
1989-09-20 ：
实质审查请求
1988-03-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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