标定和表征亚微孔的致密星状聚合物
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本文涉及一种标定和表征有孔径为0.0008到1μm的孔的物质的方法。这些物质包括离散的生物颗粒，如病毒、酶和蛋白质，和其它亚细胞组份，如膜蛋白构成的生物通路(它允许养分、离子及其它必需物料进入动植物细胞)。本文还涉及用于此法的新的共价桥连致密星状聚合物或树枝状聚合物。该法包括使至少一个其分子直径小于或等于该孔径的致密星状聚合物穿过该物质的孔，检测穿过或未穿过的聚合物(或二者)，以计算孔的直径。
基本信息
专利标题 ：
标定和表征亚微孔的致密星状聚合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87104698A
申请号 ：
CN87104698.9
公开（公告）日 ：
1988-08-24
申请日 ：
1987-05-29
授权号 ：
CN1010131B
授权日 ：
1990-10-24
发明人 ：
唐纳德A·托马利亚拉利R·威尔森
申请人 ：
陶氏化学公司
申请人地址 ：
美国密执安州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
林柏楠
优先权 ：
CN87104698.9
主分类号 ：
G01N15/08
IPC分类号 ：
G01N15/08 C08G73/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N15/00
测试颗粒的特性；测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或者孔隙表面积
G01N15/08
测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或孔隙表面积
法律状态
1993-04-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-05-15 ：
授权
1990-10-24 ：
审定
1989-10-11 ：
实质审查请求
1988-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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