外引线带的自动焊接法
被视为撤回的申请
摘要
公开了将带与芯片组成的部件导电触指的外引线与封装衬底对齐并焊接的一种方法。各带段都设有一个内座圈和一个外座圈。导电指从内座圈底下延伸到外座圈底下。外座圈距内座圈一段距离，以暴露其间的带外引线部分。带与芯片组成的部件安置在封装衬底上面，使外引线与适当的封装衬底引线对齐。在衬底与外座圈之间的至少一个位置上涂以焊剂沉积物将部件焊接到衬底上。焊接好的外座圈避免部件移动，因而不致使引线在焊接之前和焊接过程中与衬底不对齐。
基本信息
专利标题 ：
外引线带的自动焊接法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87106380A
申请号 ：
CN87106380
公开（公告）日 ：
1988-06-08
申请日 ：
1987-08-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴维·L·哈洛韦尔约翰·W·索菲亚
申请人 ：
数字设备公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN87106380
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
1990-05-23 ：
被视为撤回的申请
1988-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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