糖型抗坏血酸酯的制备及用途
公开
摘要
以下列通式表示的糖型抗坏血酸酯或其盐其中R代表分子量为15～300的有机残基，OH的构型为S-型或R-型。一种电导涂层组合物，该组合物含有这种酯或其盐作为抗氧化剂以及一种电导金属粉。
基本信息
专利标题 ：
糖型抗坏血酸酯的制备及用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030078A
申请号 ：
CN88103640.4
公开（公告）日 ：
1989-01-04
申请日 ：
1988-06-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松村兴一清水义彰杉原芳博三濑教利
申请人 ：
武田药品工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
戴真秀
优先权 ：
CN88103640.4
主分类号 ：
C07D307/62
IPC分类号 ：
C07D307/62 C09D5/24
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07D
杂环化合物
C07D307/00
杂环化合物，含五元环，含有1个氧原子作为仅有的杂环原子
C07D307/02
不和其他环稠合
C07D307/34
环原子间或环原子与非环原子间有两个或3个双键
C07D307/56
有杂原子，或有3个键连杂原子，其中最多有1个键连卤原子的碳原子，例如酯基或腈基，直接连在环碳原子上
C07D307/62
3个氧原子，例如抗坏血酸
法律状态
1989-01-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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