陶瓷化学镀前处理的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

本发明方法提供了在陶瓷材料上可代替除油,粗化,敏化,活化,还原等步骤的化学镀前处理一步进行的方法。这种方法不仅可用浸泡方式对陶瓷进行整体处理,还可采用涂抹等方式实现陶瓷表面局部处理的目的,经过处理的陶瓷材料适当烘烤后即可直接进行化学镀,结果在陶瓷材料表面预处理部位沉积一层有优良焊接性能的金属层,从而实现陶瓷材料与其它可焊部件的焊接。本发明方法简单、成本低廉、控制容易、效果优良,用途广泛。

基本信息
专利标题 :
陶瓷化学镀前处理的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1040227A
申请号 :
CN88104823.2
公开(公告)日 :
1990-03-07
申请日 :
1988-08-10
授权号 :
CN1013503B
授权日 :
1991-08-14
发明人 :
金立明
申请人 :
金立明
申请人地址 :
河南省鹤壁市汤河街18号无线电八厂
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN88104823.2
主分类号 :
C23C18/18
IPC分类号 :
C23C18/18  C04B41/88  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
法律状态
2000-10-04 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-06-21 :
地址不详通知
收件人 : 金立明
文件名称 : 专利权终止通知书
2000-02-23 :
地址不详通知
收件人 : 金立明
文件名称 : 缴费通知书
1992-12-09 :
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 金立明
变更后 : 金立明
变更事项 : 地址
变更前 : 河南鹤壁无线电八厂
变更后 : 100035北京市西城区西海东沿8号
1992-03-18 :
授权
1991-08-14 :
审定
1990-03-07 :
公开
1989-08-23 :
实质审查请求
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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