光亮硬银电镀
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种光亮硬银电镀工艺，采用传统的氰化物镀银配方，加入包括酒石酸锑钾的增硬剂和由亚硒酸(或盐)的电解产物、导电盐、催化剂、有机表面活性剂组成的光壳剂，利用现有吊镀和滚镀的镀银设备，在15℃-25℃温度下、阴极电流密度0.1-2A/dm2的工艺条件下镀出的银层，具有光亮度高、抗变色性强、硬度120-160、耐磨性好、并不影响银的其它特性的特点。必要时还可降低银镀层的厚度，节约大量贵金属银，具有显著的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
光亮硬银电镀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032683A
申请号 ：
CN88105594.8
公开（公告）日 ：
1989-05-03
申请日 ：
1988-10-17
授权号 ：
CN1016521B
授权日 ：
1992-05-06
发明人 ：
张炳乾王伟平刘育弟
申请人 ：
上海轻工业专科学校
申请人地址 ：
上海市邯郸路440号
代理机构 ：
上海科学技术情报研究所专利事务所
代理人 ：
杨颂列
优先权 ：
CN88105594.8
主分类号 ：
C25D3/64
IPC分类号 ：
C25D3/64
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
C25D3/64
含银重量超过50的
法律状态
1994-11-30 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-01-27 ：
授权
1992-05-06 ：
审定
1989-05-17 ：
实质审查请求
1989-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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