利用激光器处理材料的方法和装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种借助激光器进行材料加工的方法和装置。加工时，激光经激光学系统射到材料上，然后被材料散射或反射回激光光学系统并经该系统射到一个检测装置上。检测装置后接一控制激光器的鉴别电路。通过鉴别入射到检测装置上的光的时间函数曲线来控制激光器和/或一个处于激光器输出光路中的光学开关。
基本信息
专利标题 ：
利用激光器处理材料的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1032306A
申请号 ：
CN88105644.8
公开（公告）日 ：
1989-04-12
申请日 ：
1988-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
威廉·米尔拉尔夫·恩格尔哈德
申请人 ：
泰莱姆特电气公司
申请人地址 ：
联邦德国慕尼黑
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
赵越
优先权 ：
CN88105644.8
主分类号 ：
B23K26/04
IPC分类号 ：
B23K26/04 A61B17/22 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
法律状态
1993-07-28 ：
专利申请的视为撤回
1989-11-08 ：
实质审查请求
1989-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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