封头成对胀形制造方法

专利申请的视为撤回

摘要

本发明的要点为：将坯料预弯曲后焊接成一个扁平但带棱的多面壳体，壳体两端可为平板亦可为带圆弧的坯料，然后充填加压介质，从内部鼓胀通过塑性变形将壳体变成一对封头的坯料再切割成两个封头，既不需要专用成型设备、大型压力机又不需加热炉，这对于成型大直径(3米～8米)的封头尤其显得优越。用此方法不仅可以加工厚壁封头，也可加工薄壁或长直边封头。另外，此法可以在现场施工。

基本信息

专利标题：

封头成对胀形制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1034152A

申请号：

CN88107484.5

公开（公告）日：

1989-07-26

申请日：

1988-11-05

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

王仲仁汪涛董建令海锦涛

申请人：

王仲仁;汪涛;董建令;海锦涛

申请人地址：

黑龙江省哈尔滨市哈尔滨工业大学435信箱邮政编码150006

代理机构：

代理人：

优先权：

CN88107484.5

主分类号：

B21D26/02

IPC分类号：

B21D26/02