电阻金属层及其制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明提供了包括普通导电金属成份和增大电阻值的、至少是碳和氧中的一种非金属添加剂构成的电解淀积的平面电阻层。平面电阻层结合导电层和绝缘层制成用于制备印刷电路板的叠层。用含普通导电金属成分的源和增大电阻值的，如氧、碳的非金属添加剂的源的电镀液，电解淀积制成电阻层。平面电阻器具有的面电阻值在１５至１０００欧／方的范围内。
基本信息
专利标题 ：
电阻金属层及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1040298A
申请号 ：
CN89102522.7
公开（公告）日 ：
1990-03-07
申请日 ：
1989-02-24
授权号 ：
CN1051198C
授权日 ：
2000-04-05
发明人 ：
悉尼·丁克劳沙李金和玛丽·凯瑟琳·普罗科普克里斯托弗·Ｊ·休威尔
申请人 ：
古尔德有限公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN89102522.7
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K3/00 C25D3/56 B32B15/04
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法律状态
2002-04-17 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-04-05 ：
授权
1991-05-29 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-03-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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