用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
专利申请的视为撤回
摘要
公开了一种在真空层压后施加均匀流体压力以便在光敏干膜和基质之间得到一无空隙界面的方法。
基本信息
专利标题 :
用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1043800A
申请号 :
CN89109483.0
公开(公告)日 :
1990-07-11
申请日 :
1989-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
加里·卡尔·斯托特
申请人 :
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 :
美国特拉华州威尔明顿
代理机构 :
中国专利代理有限公司
代理人 :
王惠
优先权 :
CN89109483.0
主分类号 :
G03F7/18
IPC分类号 :
G03F7/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/16
涂层处理及其设备
G03F7/18
弯曲面的涂层
法律状态
1997-03-19 :
专利申请的视为撤回
1992-01-22 :
实质审查请求已生效的专利申请
1990-07-11 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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