增强塑料封壳对含铜引线底板的附着力的方法
视为撤回的专利申请
摘要
通过将引线底板在低于其退火温度的温度下(如室温到100℃)暴露于活性氧环境(如10-30％的H2O2)几分钟。增强了塑料封壳对含有相当大量的铜的引线底板的附着。没有必要去除原有的氧化物。事先的除油步骤是可取的但并非必须，这种处理增强了引线底板上所有的原有氧化物，而又不会产生厚得足以影响后续的电子元件或连接导线在引线底板上的连接。由从-65到150℃的温度循环变化所致的引线底板与塑料封壳之间的脱层显著减少。
基本信息
专利标题 ：
增强塑料封壳对含铜引线底板的附着力的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1047939A
申请号 ：
CN90101283.1
公开（公告）日 ：
1990-12-19
申请日 ：
1990-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
基思·戈登·斯帕尼尔德维恩·利奥·弗劳尔斯
申请人 ：
莫托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘建国
优先权 ：
CN90101283.1
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
1992-09-23 ：
视为撤回的专利申请
1991-07-17 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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