低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及的是表面处理技术中的镀铬工艺，其特征是由铕、钾、钆、镁、钕、钠、镧的氧化物和其盐类混合组成的添加剂，以2—7克/升的量加入到浓度为100—200克/升铬酸溶液里面，电解液在25℃以上温度，阴极电流密度在5—15A/dm2的工艺条件下能获得光亮的铬或微孔铬镀层，深镀能力好，沉积速度快。适用于塑料、铜、铜锡合金、镍、镍铁合金、不锈钢上镀防护——装饰性铬和铁、钢、钢合金上镀硬铬以及滚镀铬。
基本信息
专利标题 ：
低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1062932A
申请号 ：
CN90106488.2
公开（公告）日 ：
1992-07-22
申请日 ：
1990-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘贵成王太平
申请人 ：
长沙市南区金属表面处理材料厂
申请人地址 ：
410007湖南省长沙市南大路204号
代理机构 ：
湖南省专利服务中心
代理人 ：
乔清杰
优先权 ：
CN90106488.2
主分类号 ：
C25D3/04
IPC分类号 ：
C25D3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/04
铬的
法律状态
1994-01-12 ：
专利申请的视为撤回
1993-01-27 ：
实质审查请求的生效
1992-07-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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