整片串联和并联的光电组件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种半导体薄膜器件包括一块基底和一层布置在基底上的前接触层，它包括许多由第一划刻线分隔开的段，许多段组成一个子组件，至少一个子组件组成一个组件。用一条公共母线将两个或两个以上的子组件并联连接。用一层半导体材料的薄膜布置在前接触层上，再用一层后电极层布置在半导体材料薄膜上。沿着相邻第一划刻线的第二划刻线划刻后电极。再将后电极层的相临区域用互连线内连起来。
基本信息
专利标题 ：
整片串联和并联的光电组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1050793A
申请号 ：
CN90108675.4
公开（公告）日 ：
1991-04-17
申请日 ：
1990-09-07
授权号 ：
CN1023433C
授权日 ：
1994-01-05
发明人 ：
罗伯特·奥斯瓦德约翰·蒙根佩吉·韦斯
申请人 ：
索拉雷斯公司
申请人地址 ：
美国马利兰州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张志醒
优先权 ：
CN90108675.4
主分类号 ：
H01L31/05
IPC分类号 ：
H01L31/05 H01L31/18
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法律状态
1997-10-22 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-01-05 ：
授权
1992-08-12 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1991-04-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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