轴流半导体致冷换热装置
专利申请的视为撤回
摘要
轴流辐射翼式半导体致冷换热装置，其有一导热锥与致冷器件的集热板连接，向外辐射状翼片构成的散热片套在导热锥上，散热片顶部固定轴流风机，并有外套，套住风机及翼片上部，采用所述的换热装置可提高致冷器件热端的散热量，使致冷器件的工作效率提高。
基本信息
专利标题 ：
轴流半导体致冷换热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1063931A
申请号 ：
CN91100677.X
公开（公告）日 ：
1992-08-26
申请日 ：
1991-01-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁堂振
申请人 ：
梁堂振
申请人地址 ：
510060广东省广州市麓苑路33号9-501房
代理机构 ：
广州市专利事务所
代理人 ：
郭晓桂
优先权 ：
CN91100677.X
主分类号 ：
F25B21/00
IPC分类号 ：
F25B21/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
法律状态
1995-08-30 ：
专利申请的视为撤回
1992-08-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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