轴流半导体致冷换热装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

轴流辐射翼式半导体致冷换热装置,其有一导热锥与致冷器件的集热板连接,向外辐射状翼片构成的散热片套在导热锥上,散热片顶部固定轴流风机,并有外套,套住风机及翼片上部,采用所述的换热装置可提高致冷器件热端的散热量,使致冷器件的工作效率提高。

基本信息
专利标题 :
轴流半导体致冷换热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN91201954.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
1991-01-31
授权号 :
CN2095378U
授权日 :
1992-02-05
发明人 :
梁堂振
申请人 :
梁堂振
申请人地址 :
510060广东省广州市麓苑路33号9-501房
代理机构 :
广州市专利事务所
代理人 :
罗庆西
优先权 :
CN91201954.9
主分类号 :
F25B41/00
IPC分类号 :
F25B41/00  F25D17/06  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B41/00
流体循环装置,例如从蒸发器往发生器输送液体用的
法律状态
1995-03-29 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-02-17 :
授权
1992-02-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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