在带状体上形成狭缝的方法及其装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及在带状体上形成狭缝的方法及其装置，该方法通过使第1缝成型刃通过带状体向支承构件按压，在支承构件上形成凹部的同时在带状体上形成缝，所述装置的特征在于包括具备支承和缝成型机构接触的带状体的支承部和接受该缝成型机构的凹部的支承机构以及能将带状体的两端向支承部按压限制带状体横向或纵向移动的机构，能长期连续进行运转，高速容易地在薄膜上形成优良的缝，支承构件工作寿命长。
基本信息
专利标题 ：
在带状体上形成狭缝的方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1056079A
申请号 ：
CN91102887.0
公开（公告）日 ：
1991-11-13
申请日 ：
1991-04-30
授权号 ：
CN1026567C
授权日 ：
1994-11-16
发明人 ：
相原金太郎李多正
申请人 ：
日本石油化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
王树俦
优先权 ：
CN91102887.0
主分类号 ：
B26D1/22
IPC分类号 ：
B26D1/22 B26F1/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件，例如盘形切刀
B26D1/22
与活动元件，例如滚柱，共同作用
法律状态
1998-06-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1994-11-16 ：
授权
1993-05-26 ：
实质审查请求的生效
1991-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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