应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法
专利申请的驳回
摘要
本发明公开一种应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法。适于干式互感器、中频变压器线圈、干式变压器线圈，平波电抗器等电器产品封装。与以往电器产品其外绝缘用环氧树脂浇注比较，精度高，体积小，成本低，制造工艺简化。采用本发明封装生产效率可大大提高。
基本信息
专利标题 ：
应用不饱和聚酯玻纤塑料封装线圈的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1061867A
申请号 ：
CN91106822.8
公开（公告）日 ：
1992-06-10
申请日 ：
1991-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨澍南
申请人 ：
杨澍南
申请人地址 ：
411101湖南省湘潭市下摄司解放村297号
代理机构 ：
湘潭市专利事务所
代理人 ：
张汉钦
优先权 ：
CN91106822.8
主分类号 ：
H01F41/12
IPC分类号 ：
H01F41/12 H01F41/04 H01F27/32 H01F27/30 H01B3/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
H01F41/02
用于制造磁芯、线圈或磁体的
H01F41/04
用于制造线圈的
H01F41/12
绕组绝缘
法律状态
1994-07-06 ：
专利申请的驳回
1992-12-09 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1992-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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