金相试样自动磨制抛光机

专利申请的视为撤回

摘要

本发明涉及一种用于工件或金相试样磨制抛光的金相试样自动磨制抛光机。其主要构造是在一个机座上设置独立的由滚筒及输送带构成的回转式磨制机构及粗、细抛光机构，机座上方设有导轨，以引导被加工件的运行；机器中设有控制装置，依靠专家系统控制全部加工过程。本发明由于改变现有的平面转盘式磨抛结构为立体的回转式磨抛结构，使磨抛过程能一次连续自动完成，工效比现有技术提高一倍以上，且克服了现有技术凭经验加工对质量带来的不利影响，有利于控制和改善被加工件的质量。

基本信息

专利标题：

金相试样自动磨制抛光机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1076883A

申请号：

CN92107323.2

公开（公告）日：

1993-10-06

申请日：

1992-03-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

周柏森黄海汪大伟孔建寿顾金良

申请人：

华东工学院

申请人地址：

210014江苏省南京市孝陵卫200号

代理机构：

华东工学院专利事务所

代理人：

张骏鸣

优先权：

CN92107323.2

主分类号：

B24B39/00

IPC分类号：

B24B39/00