一种粉末镀银镀料及其配制工艺
专利权的视为放弃
摘要
本发明一种粉末镀银镀料及其配制工艺，涉及金属材料的镀覆镀料，其具体组成为：硝酸银(AgNO3)1—9％，氧化镁(MgO)15—40％，尿素(NH2)220—30％，十二苯基磺酸钠(C12H25C6H4SO4Na)1—2％，硫脲(CSN2H4)35.4—57％，以上每组配方各组分含量百分比的总和不超过100％。其配制工艺为：将硝酸银与过量硫脲组成粉末再进行混合。本发明镀料中的游离银离子的含量降至最低，从而保证了镀料的质量，防止了镀银层的泛黑。
基本信息
专利标题 ：
一种粉末镀银镀料及其配制工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1088999A
申请号 ：
CN92113826.1
公开（公告）日 ：
1994-07-06
申请日 ：
1992-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑永芳
申请人 ：
上海电焊机厂
申请人地址 ：
200093上海市控江路1515号
代理机构 ：
中国科学院上海专利事务所
代理人 ：
黄桂娟
优先权 ：
CN92113826.1
主分类号 ：
C23C30/00
IPC分类号 ：
C23C30/00 C23C24/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C30/00
仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆，即不以镀覆工艺为特征
法律状态
1996-07-10 ：
专利权的视为放弃
1994-11-30 ：
实质审查请求的生效
1994-07-06 ：
公开
1993-07-14 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
