形成印刷电路装置的方法和装置
专利申请的视为撤回
摘要
由非导电基板(100)构成的印刷电路装置，在基板的至少一面，利用热喷镀形合粘结的导电的金属材料(203)。在一个实施中，基板(100)的两面都经过这样处理。在另外实施例中，第二导电材料(301)层，例如锡，也被喷镀于第一导电层之上，该热喷镀技术可很容易地适用于模压电路板的三维表面轮廓。
基本信息
专利标题 ：
形成印刷电路装置的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1075589A
申请号 ：
CN93100249.4
公开（公告）日 ：
1993-08-25
申请日 ：
1993-01-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迪米奈斯·R·埃里奇洛
申请人 ：
莫托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN93100249.4
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/38
法律状态
1995-01-04 ：
专利申请的视为撤回
1993-08-25 ：
公开
1993-08-18 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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