高孔率刮浆法烧结镍基片的制造方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及电池电极镍基片的制造方法。用已有技术制造的刮浆法烧结镍基片，其孔率在７２～７６％，放电容量小。而本发明采用独特的镍浆配方和与之相适应的温度、速度控制工艺，所制得的镍基片，其孔率高达７７～８０％。用此高孔率镍基片所制得的ＡＡ型５号ＭＨ－Ｎｉ电池容量可达１１００～１２００ｍＡｈ。可广泛应用于ＭＨ－Ｎｉ电池和Ｃｄ－Ｎｉ电池中。
基本信息
专利标题 ：
高孔率刮浆法烧结镍基片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1098228A
申请号 ：
CN93108870.4
公开（公告）日 ：
1995-02-01
申请日 ：
1993-07-28
授权号 ：
CN1037215C
授权日 ：
1998-01-28
发明人 ：
高德粹刘琳惠张占耀朱利军高玉铎
申请人 ：
机械电子工业部第十八研究所
申请人地址 ：
300381天津市第296信箱
代理机构 ：
电子工业部专利服务中心
代理人 ：
邱应凤
优先权 ：
CN93108870.4
主分类号 ：
H01M4/26
IPC分类号 ：
H01M4/26
法律状态
2001-09-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-01-28 ：
授权
1995-06-07 ：
实质审查请求的生效
1995-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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