表面加工方法及其装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种可提高表面加工的效率和质量的方法及装置。即，在滚筒内装入所需的液体及比重大于或等于该液体的颗粒体，其比例为，滚筒处于静止状态时，液面适当高于颗粒体层的上端面，再在滚筒内放入被处理物后摇动滚筒，使液体和颗粒体以搅乱的状态大幅度流动，从所有方向频繁地反复地冲撞被处理物，达到高效及均匀地进行表面加工的目的，应用于表面清洗、镜面加工、以及电镀及其前处理等的各种电化学表面处理时，能提高效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
表面加工方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1098039A
申请号 ：
CN93109195.0
公开（公告）日 ：
1995-02-01
申请日 ：
1993-07-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
堤胜次
申请人 ：
堤胜次
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
黄依文
优先权 ：
CN93109195.0
主分类号 ：
B24B31/00
IPC分类号 ：
B24B31/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
法律状态
1999-06-02 ：
专利申请的视为撤回
1996-11-06 ：
实质审查请求的生效
1995-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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