多层陶瓷电容器用导电树脂浆料及其制成的电容器
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明公开了一种用于不需要高温烘烤，制备多层陶瓷电容器引出电极的导电树脂浆料，以及由其构成的多层陶瓷电容器。该树脂浆料包含由贵金属粉组成的导电填料，树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物，树脂粘合剂包含环氧树脂和热固性或热塑性树脂的混合物，其中，环氧树脂与热固性树脂或热塑性树脂的重量比为约８０∶２０至４０∶６０，贵金属粉末与树脂混合物的重量比为约１００∶５到１００∶４５。
基本信息
专利标题 ：
多层陶瓷电容器用导电树脂浆料及其制成的电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1091854A
申请号 ：
CN93112683.5
公开（公告）日 ：
1994-09-07
申请日 ：
1993-11-04
授权号 ：
CN1038370C
授权日 ：
1998-05-13
发明人 ：
稻葉明大羽隆元
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
张政权
优先权 ：
CN93112683.5
主分类号 ：
H01G4/232
IPC分类号 ：
H01G4/232 H01G4/12 H01B1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/228
引出端
H01G4/232
电连接两层以上的叠层电容器或卷绕电容器的引出端
法律状态
2000-12-27 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-05-13 ：
授权
1996-02-28 ：
实质审查请求的生效
1994-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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