真空固体渗锌方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种真空固体渗锌方法，采用真空渗锌工艺流程和渗锌剂配方，向金属基体表面内扩散锌合金元素，形成锌铁合金层，即表面合金化，成为与基体不可分割的一部分，提高了防腐性能。本发明所述的方法具有防腐性能优良，成本低，渗锌温度低，渗层表面色泽好，提高硬度，增加耐磨性，不改变工件的机械性能等特点。
基本信息
专利标题 ：
真空固体渗锌方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1107899A
申请号 ：
CN94112059.7
公开（公告）日 ：
1995-09-06
申请日 ：
1994-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陶锦伯张金林杨福昌
申请人 ：
陶锦伯;张金林;杨福昌
申请人地址 ：
201302上海市浦东南汇老港二号桥营房立新变频电器厂
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN94112059.7
主分类号 ：
C23C10/36
IPC分类号 ：
C23C10/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10/00
金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10/28
使用固体，例如粉末、膏剂的
C23C10/34
埋置于粉末混合物中的，例如包埋渗
C23C10/36
仅渗一种元素
法律状态
1997-07-16 ：
专利申请的视为撤回
1995-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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