平面显示基板用铜导线的制备方法
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摘要
本发明涉及平面显示基板用铜导线的制备方法，其包含的步骤有：提供基板、形成晶种层于基板的表面、形成具有图样的光阻层于晶种层的表面以暴露出晶种层的部分表面、以及电镀铜导线层于部分暴露的晶种层的表面，其中电镀所使用的电解液包括含硫化合物。另外，本发明制备的铜导线与晶种层的接触面以及铜导线层的表面形成一大于0°且小于90°的夹角。由此，本发明所制备的铜导线可提高后续过程的阶梯覆盖性并减少元件的孔洞生成，且无须利用传统复杂的蚀刻过程，即能形成倾斜角度。
基本信息
专利标题 ：
平面显示基板用铜导线的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825560A
申请号 ：
CN200510022971.7
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑湘宁李泓伟朱闵圣万其超王咏云刘柏村
申请人 ：
广辉电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
于辉
优先权 ：
CN200510022971.7
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768 H01L21/28 H05K3/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2008-03-19 ：
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变更事项 : 专利权人
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2008-03-19 ：
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2007-09-19 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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