一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须及其制备方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须。它是由质子酸掺杂的苯胺经原位聚合，包覆于晶须上所形成的一种亚微米级的导电晶须。其电导率约为10^－2～1.0s/cm，该导电晶须的制备过程如下：按一定比例依次向晶须水相悬浮体系中加入苯胺、质子酸、氧化剂(其中苯胺、氧化剂与晶须的摩尔比＝1∶0.4～1.4∶1～10)，混合体系在机械搅拌、室温条件下连续聚合反应4～12小时。产品经过滤或离心脱水后，用去离子水清洗，直至洗液pH值达到6～8为止，喷雾干燥后制得。所得导电晶须为聚苯胺包覆的六钛酸钾晶须、八钛酸钾晶须或二氧化钛晶须，其平均直径为0.1～5μm，长径比为2～500。

基本信息

专利标题：

一种由苯胺原位聚合包覆的导电晶须及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1786050A

申请号：

CN200510095422.2

公开（公告）日：

2006-06-14

申请日：

2005-11-14

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陆小华史以俊王昌松冯新

申请人：

南京工业大学

申请人地址：

210009江苏省南京市新模范马路5号

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司

代理人：

徐冬涛

优先权：

CN200510095422.2

主分类号：

C08G73/02

IPC分类号：

C08G73/02 C08K7/02 H01B1/00